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微精密激光刻蝕設(shè)備微精密激光切割、打孔精密激光打標(biāo)/追溯設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)激光加工設(shè)備

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飛秒激光切割機(jī)

飛秒激光激光加工系統(tǒng)

超快飛秒激光切割機(jī)適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細(xì)精密加工，切割無(wú)變形、無(wú)黑邊、無(wú)毛刺、精度高；可針對(duì)柔性PI、PET扥材料切割、刻蝕。可針對(duì)柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線(xiàn)、切割，不傷及基材。也可直接對(duì)玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線(xiàn)、刻槽、刻蝕等處理，最小線(xiàn)寬小于10微米。

客戶(hù)服務(wù)熱線(xiàn)

135-4505-0045

郵箱：wf@whlasers.com

傳真：027-63496399

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該系統(tǒng)配備超快激光，可實(shí)現(xiàn)高分子材料表面可定制化深度、可選擇材料種類(lèi)的剝離、刻蝕、切割等功能。

超快飛秒激光切割機(jī)適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細(xì)精密加工，切割無(wú)變形、無(wú)黑邊、無(wú)毛刺、精度高；可針對(duì)柔性PI、PET等材料切割、刻蝕。可針對(duì)柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線(xiàn)、切割，不傷及基材。也可直接對(duì)玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線(xiàn)、刻槽、刻蝕等處理，最小線(xiàn)寬小于10微米。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無(wú)熱傳導(dǎo)，適用于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。

2.CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍500×400mm 、XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm。

3.光束質(zhì)量?jī)?yōu)異、長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性好，可忽略的熱影響。

4. 更高的單脈沖能量，更高的加工精度，可對(duì)幾乎任何固體材料實(shí)現(xiàn)精細(xì)加工

5.極好的加工柔韌性，可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割

6. 自主開(kāi)發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，可按客戶(hù)要求進(jìn)行各項(xiàng)功能的定制與升級(jí)

應(yīng)用材料及領(lǐng)域

材料：玻璃、陶瓷、樹(shù)脂、石材、藍(lán)寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復(fù)合材料等。

應(yīng)用領(lǐng)域：高校研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車(chē)、生物醫(yī)療等。

技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目	參數(shù)
激光器類(lèi)型	波長(zhǎng)：1064/532/355nm飛秒、皮秒可選
可加工材料	銀漿、ITO、Cu、玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷、超薄金屬片、高分子復(fù)合材料、硅片
設(shè)備有效加工范圍	500*400mm（可定制選擇）
聚焦透鏡	4040mm/1515mm（可定制）
聚焦光斑	5μm（視材料而定）
最小切線(xiàn)寬度	＜10μm（視材料而定）
加工產(chǎn)品厚度	≤1.5mm
振鏡掃描速度	≤3000mm/s
平臺(tái)移動(dòng)速度	500mm/s
工作臺(tái)定位精度	±2μm
工作臺(tái)重復(fù)精度	±1μm
可處理文件格式	標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件，DXF文件，PLT文件等